iPhone 7の話題です。

iPhoneの分解レポートでよく聞くiFixitやChipworksがiPhone 7のレビューを公表しましたが、今の時点で大きな話題になっているのは、アップルがLTEモデム用チップを従来からのクアルコムだけでなくインテルからも仕入れることを決めたこと。

それだけ需要があるということなんでしょう。

ところが、FPGAというチップが新しく搭載されたことは、ほとんど知られていません。

テレビなどのメディアでも報じられているのを、まだ見たこともないです。

このチップはVR機能に活用できる可能性がるんだそうです!!

最近なにかと話題になる”VR”とは。そしてそのチップとはいったいどういうものなのか、検証してみました。

 

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